सॉफ़्टवुड, हार्डवुड और मिश्रित चूरा चलाने वाली लकड़ी चिप पेलेट मशीनों के लिए सुरक्षा सावधानियाँ

क्यों फीडस्टॉक प्रकार हर सेटिंग को नियंत्रित करता है

लकड़ी के चिप्स एक समान सामग्री नहीं हैं। सॉफ्टवुड, दृढ़ लकड़ी, मिश्रित चूरा और विशेष ग्रेड जैसे रालयुक्त या उच्च -नमी वाले चिप्स सभी एक गोली मशीन के अंदर अलग-अलग व्यवहार करते हैं। प्रत्येक सामग्री को एक ही रेसिपी पर चलाना खराब पेलेट गुणवत्ता, त्वरित टूलींग घिसाव और असुरक्षित संचालन के सबसे आम कारणों में से एक है। सॉफ्टवुड चिप्स में अधिक लिग्निन होता है, प्राकृतिक बाइंडर जो गर्मी और दबाव के तहत कणों को जोड़ता है, इसलिए वे आसानी से आकार लेते हैं, लेकिन उनके लंबे फाइबर फ़ीड ऑगर के चारों ओर लपेटते हैं। दृढ़ लकड़ी के चिप्स सघन होते हैं और लिग्निन में कम होते हैं, इसलिए वे आकार देने से रोकते हैं और डाई को भारी रूप से लोड करते हैं। हॉपर में सामग्री के क्रशिंग आकार, तापमान, दबाव, फ़ीड दर और रखरखाव अंतराल का मिलान करना पहली सुरक्षा सावधानी है जिसे ऑपरेटर को लागू करना चाहिए।

सॉफ्टवुड चिप सावधानियाँ

पाइन, देवदार और चिनार जैसे सॉफ्टवुड में उच्च लिग्निन होता है, जो अच्छा आसंजन देता है और आसानी से बनता है। हालाँकि, उनके रेशे लंबे होते हैं और फ़ीड बरमा और दबाने वाले कक्ष में आसानी से उलझ जाते हैं, इसलिए प्रारंभिक उपचार में दो बिंदुओं पर ध्यान देना चाहिए:

2 से 4 मिमी के कण आकार में क्रश करें ताकि लंबे फाइबर बरमा उड़ानों के चारों ओर लपेट न सकें।

सामग्री की दो बार स्क्रीनिंग करें, क्योंकि सॉफ्टवुड चिप्स छाल, रेत और धातु के टुकड़ों को आसानी से बरकरार रखते हैं जो चिपचिपे हो जाते हैं या डाई को अवरुद्ध कर देते हैं।

डाई तापमान को 75 से 85 सी और कार्य दबाव को 10 से 12 एमपीए पर सेट करें, और फ़ीड दर को रेटेड क्षमता के 80 से 90 प्रतिशत पर रखें। फ़ाइबर ब्रिजिंग और फ़ीड रुकावट को रोकने के लिए नियमित अंतराल पर फ़ीड इनलेट को साफ़ करें। रखरखाव के लिए, प्रेशर रोलर चेहरों से फाइबर अवशेषों को पोंछें और हर 200 परिचालन घंटों में उच्च तापमान वाले ग्रीस को फिर से भरें।

हार्डवुड चिप सावधानियाँ

ओक, बर्च और एल्म जैसी दृढ़ लकड़ी सख्त होती हैं और उनमें लिग्निन की मात्रा कम होती है, जिससे आकार देना मुश्किल हो जाता है और उपकरण जल्दी खराब हो जाते हैं। पूर्व उपचार महत्वपूर्ण है: 3 से 5 मिमी के एक समान कण आकार तक पहुंचने के लिए द्वितीयक क्रशिंग लागू करें, और फीडस्टॉक की प्राकृतिक बाइंडर सामग्री को बढ़ाने के लिए बैच में 20 से 30 प्रतिशत सॉफ्टवुड चिप्स को मिलाएं।

डाई का तापमान 90 से 105 सी और दबाव 13 से 15 एमपीए तक बढ़ाएं, फिर फ़ीड दर 20 से 30 प्रतिशत कम करें। कम, समान फीडिंग से सामग्री को दबाने वाले कक्ष के अंदर गर्मी के तहत पूरी तरह से नरम होने का समय मिलता है। सॉफ्टवुड की तुलना में घिसाव का निरीक्षण अधिक बार होना चाहिए: हर 150 घंटे में प्रेशर रोलर्स और डाई की जांच करें और क्षतिग्रस्त हिस्सों को तुरंत पीसें या बदलें, और हर 100 ऑपरेटिंग घंटों में रोलर बीयरिंग को उच्च तापमान वाले ग्रीस से चिकना करें।

मिश्रित चूरा, रालयुक्त और गीले चिप्स

मिश्रित चूरा के साथ, प्रत्येक घटक का अनुपात स्थिरता को नियंत्रित करता है। सॉफ्टवुड का हिस्सा 60 प्रतिशत या अधिक और दृढ़ लकड़ी का हिस्सा 40 प्रतिशत या उससे कम रखें। जब पुआल मिश्रित हो जाए, तो इसे 30 प्रतिशत तक सीमित रखें और पहले इसे 2 से 3 मिमी तक कुचल दें। बैच को अच्छी तरह से मिलाएं, क्योंकि कठोर या नरम सामग्री की जेबें ढीली, असमान छर्रों का उत्पादन करती हैं।

पैरामीटर बेसलाइन के रूप में प्रमुख घटक का उपयोग करें। 70 प्रतिशत सॉफ्टवुड और 30 प्रतिशत दृढ़ लकड़ी के मिश्रण के लिए, 80 सी और 11 एमपीए की सॉफ्टवुड सेटिंग्स से शुरू करें, फिर 5 सी और 0.5 एमपीए जोड़ें और गोली गठन को बारीकी से देखें। यदि आउटपुट में ढीले पैच दिखाई देते हैं, तो मिश्रण पर्याप्त रूप से एक समान नहीं है और मिश्रण चरण को समायोजित किया जाना चाहिए।

पाइन और साइप्रस के रेज़िनस चिप्स से रेज़िन निकलता है जो पिघल जाता है और डाई से चिपक जाता है, इसलिए प्रसंस्करण तापमान को 5 से 10 C तक कम करें और रेज़िन के जमने से पहले प्रत्येक रन के बाद डाई छेद को साफ़ करें। नमी लक्ष्य से ऊपर के चिप्स को कक्ष में प्रवेश करने से पहले 12 से 15 प्रतिशत नमी तक सुखाया जाना चाहिए, जिसके बाद पैरामीटर हमेशा की तरह सेट किए जाते हैं। सामग्री जो भी हो, सामग्री के प्रकार, मिश्रण अनुपात, पैरामीटर सेटिंग्स और गोली की गुणवत्ता को कवर करते हुए एक बैच रिकॉर्ड रखें ताकि अगले रन को अनुकूलित किया जा सके।

सामग्री द्वारा पैरामीटर संदर्भ

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्नों

प्रश्न: सॉफ्टवुड चिप्स को 2 से 4 मिमी तक क्यों कुचलना चाहिए?
सॉफ्टवुड के रेशे लंबे होते हैं और फीडिंग बरमा में आसानी से उलझ जाते हैं। 2 से 4 मिमी तक कुचलने से रेशे इतने छोटे हो जाते हैं कि घूमने वाले हिस्सों के चारों ओर लपेटे बिना बरमा और दबाने वाले कक्ष के माध्यम से प्रवाहित हो सकें।

प्रश्न: नरम लकड़ी की तुलना में दृढ़ लकड़ी को गोली बनाना कठिन क्यों होता है?
दृढ़ लकड़ी में उच्च कठोरता और कम लिग्निन सामग्री होती है। लिग्निन एक प्राकृतिक बाइंडर है जो गर्मी और दबाव के तहत कणों को जोड़ता है, इसलिए कम लिग्निन का मतलब कमजोर आसंजन और आकार देने में अधिक कठिनाई है।

प्रश्न: मिश्रित चूरा बैच में सॉफ्टवुड के किस अनुपात की सिफारिश की जाती है?
नरम लकड़ी की मात्रा 60 प्रतिशत से कम न रखें और दृढ़ लकड़ी की मात्रा 40 प्रतिशत से अधिक न रखें। जब भूसा डाला जाता है, तो उसका हिस्सा 30 प्रतिशत से अधिक नहीं होना चाहिए और इसे पहले 2 से 3 मिमी तक कुचल दिया जाना चाहिए।

प्रश्न: रालयुक्त लकड़ी के चिप्स को कैसे संभाला जाना चाहिए?
प्रसंस्करण तापमान को 5 से 10 सी तक कम करें ताकि राल पिघल न जाए और डाई से चिपक न जाए, और राल को जमने और उन्हें अवरुद्ध होने से रोकने के लिए प्रसंस्करण के बाद डाई छिद्रों को तुरंत साफ करें।

प्रश्न: उच्च नमी वाले लकड़ी के चिप्स को किस नमी की मात्रा की आवश्यकता होती है?
प्रसंस्करण से पहले उन्हें 12 से 15 प्रतिशत नमी की मात्रा तक अच्छी तरह सुखा लें, फिर पूर्व उपचार प्रक्रिया के अनुसार मशीन मापदंडों को समायोजित करें।

प्रश्न: प्रत्येक बैच के लिए उत्पादन रिकॉर्ड क्यों रखें?
सामग्री प्रकार, मिश्रण अनुपात, पैरामीटर सेटिंग्स और गोली गुणवत्ता के रिकॉर्ड ऑपरेटरों को बैचों के बीच परिणामों की तुलना करने और उसी सामग्री को दोबारा चलाने पर प्रसंस्करण योजना को परिष्कृत करने देते हैं।