वुड चिप पेलेट मशीनों के लिए कच्चा माल तैयार करने के चरण क्या हैं?
इलेक्ट्रिक वुड पेलेट मिलों के कच्चे माल के प्रसंस्करण में नमी सामग्री नियंत्रण एक महत्वपूर्ण विचार है और घरेलू ईंधन की सफलता की कुंजी है। लकड़ी के चिप्स के लिए इष्टतम नमी की मात्रा 12% और 15% के बीच नियंत्रित की जानी चाहिए। यदि नमी की मात्रा बहुत अधिक (18% से ऊपर) है, तो कच्चा माल दबाने वाले कक्ष में एक साथ चिपक जाएगा, जिससे इसे ठीक से बनाना मुश्किल हो जाएगा। अगर बन भी जाए, तो यह आसानी से उखड़ जाएगा और टूट जाएगा, और यह दबाव रोलर्स और मोल्ड के बीच घर्षण प्रतिरोध को बढ़ा देगा, जिससे घटक घिसाव में तेजी आएगी। यदि नमी की मात्रा बहुत कम (10% से नीचे) है, तो कच्चे माल में चिपचिपाहट की कमी होती है, जिससे दबाने के दौरान अधिक दबाव की आवश्यकता होती है, जिससे न केवल ऊर्जा की खपत बढ़ जाती है, बल्कि ईंधन छर्रों में खुरदरापन और भंगुरता भी होती है। उच्च नमी सामग्री वाले कच्चे माल को संसाधित करते समय, गर्म हवा वाले ड्रायर का उपयोग किया जाना चाहिए, जिसमें कच्चे माल में लिग्निन को नुकसान पहुंचाने वाले उच्च तापमान (चिपचिपाहट को प्रभावित करने) से बचने के लिए सुखाने का तापमान 80-100 डिग्री के बीच नियंत्रित किया जाना चाहिए। कम नमी सामग्री वाले कच्चे माल को संसाधित करते समय, नमी सामग्री को समायोजित करने के लिए खिलाने से पहले उचित मात्रा में पानी का छिड़काव किया जा सकता है। स्थानीय रूप से अत्यधिक नमी की मात्रा से बचने के लिए पानी का छिड़काव समान होना चाहिए।
समान ईंधन निर्माण सुनिश्चित करने के लिए कच्चे माल के कण आकार का सख्त नियंत्रण एक महत्वपूर्ण शर्त है। चूर्णित लकड़ी के चिप्स का कण आकार 2-5 मिमी के बीच नियंत्रित किया जाना चाहिए। समान कण आकार दबाने के दौरान समान दबाव वितरण, लगातार ईंधन कण घनत्व और उच्च दहन दक्षता सुनिश्चित करता है। अत्यधिक बड़े कण क्रशिंग भार को बढ़ाते हैं, जिससे क्रशिंग घटकों पर तेजी से घिसाव होता है और संभावित फ़ीड रुकावट होती है। बड़े कण आकार में भिन्नता के कारण दबाव कक्ष में दबाव में उतार-चढ़ाव होता है, जिससे मोल्डिंग स्थिरता प्रभावित होती है। चूर्णित सामग्री की स्क्रीनिंग के लिए मशीन को ग्रेडिंग स्क्रीन से लैस करने की सिफारिश की जाती है, जिससे यह सुनिश्चित हो सके कि केवल कण आकार की आवश्यकताओं को पूरा करने वाली सामग्री ही दबाने के चरण में प्रवेश करती है। कठोर लकड़ी के चिप्स (जैसे दृढ़ लकड़ी के चिप्स) के लिए, अत्यधिक कण आकार को मोल्डिंग प्रभाव को प्रभावित करने से रोकने के लिए माध्यमिक क्रशिंग आवश्यक है।
अशुद्धता हटाना एक महत्वपूर्ण कदम है जिसे नजरअंदाज नहीं किया जा सकता है और यह सीधे उपकरण सुरक्षा को प्रभावित करता है। लकड़ी के चिप्स में अक्सर धातु के ब्लॉक, पत्थर और रेत जैसी कठोर अशुद्धियाँ होती हैं। ये अशुद्धियाँ सीधे दबाव रोलर्स और मोल्ड्स को प्रभावित कर सकती हैं, जिससे मोल्ड क्रैकिंग, रोलर विरूपण और गंभीर मामलों में, उपकरण के ट्रांसमिशन सिस्टम को नुकसान हो सकता है। इसलिए, वाणिज्यिक गोली बनाने की मशीन में प्रवेश करने से पहले, कच्चे माल को कई स्क्रीनिंग और शुद्धिकरण प्रक्रियाओं से गुजरना होगा: सबसे पहले, एक कंपन स्क्रीन पत्थरों और रेत जैसे बड़े कणों को हटा देती है, और फिर एक चुंबकीय विभाजक धातु की अशुद्धियों को सोख लेता है। कच्चे माल के भंडारण और परिवहन चरणों में अशुद्धता हटाने वाले उपकरणों को जोड़ने की सिफारिश की जाती है, जिससे "भंडारण से पहले प्रारंभिक स्क्रीनिंग - कुचलने के बाद द्वितीयक स्क्रीनिंग - खिलाने से पहले ठीक स्क्रीनिंग" की ट्रिपल अशुद्धता हटाने की प्रक्रिया बनती है।
इसके अलावा कच्चे माल के प्रकार के मिलान पर भी ध्यान देना चाहिए। विभिन्न प्रकार के लकड़ी के चिप्स में अलग-अलग विशेषताएं होती हैं, और अत्यधिक भिन्न प्रसंस्करण विशेषताओं के साथ कच्चे माल के मिश्रण से बचने के लिए दबाव मापदंडों को तदनुसार समायोजित करने की आवश्यकता होती है। उदाहरण के लिए, सॉफ्टवुड चिप्स (जैसे पाइन और फ़िर) में उच्च लिग्निन सामग्री और अच्छा आसंजन होता है, जिससे उन्हें आकार देना आसान हो जाता है; दृढ़ लकड़ी के चिप्स (जैसे ओक और बर्च) में उच्च कठोरता और खराब आसंजन होता है, जिसके लिए दबाव दबाव में उचित वृद्धि की आवश्यकता होती है। यदि सॉफ्टवुड और दृढ़ लकड़ी के चिप्स मिश्रित होते हैं, तो मिश्रण अनुपात को नियंत्रित करने की आवश्यकता होती है (यह अनुशंसा की जाती है कि सॉफ्टवुड सामग्री 60% से कम न हो), और स्थिर आकार सुनिश्चित करने के लिए उपकरण की गति और दबाव को समायोजित किया जाना चाहिए।
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अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
1.फ्लैट डाई वुड पेलेट मिल के लिए उपकरण की कीमत क्या है?
इसकी लागत लगभग US$1,500.00 - 25,000.00 है
2. यदि उपकरणों में कुछ गुणवत्ता संबंधी समस्या है, तो आप उससे कैसे निपटेंगे?
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